
世界のハイ パフォーマンス コンピューティング (HPC) チップセット 市場
規模調査、チップ タイプ別 (CPU、GPU、FPGA、ASIC) および地域予測 2020 ~ 2027 年-
製品コード:
RP-ID-10346931 -
発行日:
27 Dec 2023
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Pages:
200 -
カテゴリー:
ICT & Telecom -
出版社:
Pub-ID-14
市場の成長に対する影響分析
ビジネスを悩ませるインフレと迫りくる不況:
2022 年と 2023 年には、市場関係者は荒波に遭遇すると予想していました。為替換算の大きな差とそれに伴う収益の縮小、利益率の縮小、物流やサプライチェーンに対するコスト圧力により、損失が発生する可能性があります。さらに、米国経済は 2022 年に 3% の成長にとどまると予想されています。
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調査レポートは、2022 年の基準年、2023 年の推定年、および市場洞察を含む 2035 年までの予測で更新されます。
世界生産の落ち込みに伴い、2020 年の GDP は縮小し、世界中の市場に影響を与えました。サンプル リクエストを送信すると、2022 年を基準年、2023 年を推定年とし、2035 年までの予測を含む最新のレポートが届きます。これには、市場推進力、市場の回収率、洞察、競合分析が含まれます。
市場概況:
世界のハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)チップセット市場は、2019年に約43億米ドルと評価され、2020年から2027年の予測期間にわたって19.1%を超える健全な成長率で成長すると予想されています。ハイ パフォーマンス コンピューティング (HPC) は、大規模なデータセットを高速に処理し、複雑な計算を実行する機能を備えています。通常、これは、科学、工学、またはビジネス上の主要な問題を解決するために、従来のデスクトップ コンピューターやワークステーションよりもはるかに高い効率を提供する方法でコンピューティング リソースを集約する実践を指します。さらに、クラウド分野におけるハイ パフォーマンス コンピューティングの強化は、HPC チップセット業界の成長を促進する最も顕著な要因です。クラウドは、公正なコストで、すぐにオープンで柔軟なコンピューティング能力と事実上無制限のストレージを提供します。航空力学、物理学や製薬、政府プログラム、スケーラブルなコンピューティング リソースの必要性などの分野では、クラウドでの HPC の使用は、パフォーマンスの向上、コストの監視、結果の高速化、大規模なデータセットに対する複雑なシミュレーションの実行に役立ちます。 HPC クラスターの継続的なパフォーマンスと運用には、HPC コンピューティングが必要です。したがって、HPC サービスにより、ユーザーは分析ソフトウェアやオペレーティング システムなどのコンピューティング インフラストラクチャを完全に制御できるようになります。さらに、スケーラブル コンピューティングは、多国籍企業の通信および IT サービスの単一プロバイダーによるネットワーク化されたクラウド インフラストラクチャ サービスに対する需要の高まりにも応えます。フレキシブル コンピューティングは、世界のハイ パフォーマンス コンピューティング (HPC) チップセット市場の変動する需要とダイナミックなビジネスの成長に合わせてスケールアップおよびスケールダウンできるリソースを迅速かつ簡単にプロビジョニングするための柔軟で多用途なサービスを提供します。ただし、HPC の設定と維持にかかるコストが高いため、2020 年から 2027 年の予測期間にわたる市場の成長が妨げられます。また、ハイブリッド HPC インフラストラクチャへの注目の高まりにより、業界に有利な機会がもたらされると予想されます。
世界のハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)チップセット市場の地域分析は、アジア太平洋、北米、ヨーロッパ、ラテンアメリカ、世界のその他の地域などの主要地域について考慮されています。北米は、これまでに多数の新規 HPC 設置と既存のデータセンター インフラストラクチャ システムの機能強化が行われており、北米の HPC 市場はすでに HPC 向けの機が熟しているため、市場シェアの点で世界をリード/重要な地域となっています。米国 (US) は現在、HPC 市場で最大のシェアを占めています。これは、大手通信大手、老舗メーカー、およびビジネス競争力と作業効率を高めるために新興テクノロジーに継続的に適応しているエンドユーザー産業の本拠地であるためです。一方、アジア太平洋地域も、2020年から2027年の予測期間にわたって最高の成長率/ CAGRを示すと予想されています。可処分所得の増加やハイパフォーマンスコンピューティングチップセットの需要の増加などの要因により、アジア太平洋地域全体のハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)チップセット市場に有利な成長見通しが生まれます。
このレポートに含まれる主要な市場プレーヤーは次のとおりです。
アドバンスト・マイクロ・デバイス (AMD)
IBM
ヒューレット・パッカード エンタープライズ (HPE)
インテル コーポレーション
エヌビディア株式会社
アルファベット
アクロニクス・セミコンダクター
シスコシステム
株式会社メディアテック
ラティスセミコンダクター株式会社
この調査の目的は、近年のさまざまなセグメントおよび国の市場規模を定義し、今後 8 年間の市場規模を予測することです。このレポートは、調査に関与した各地域および国の業界の定性的および定量的側面の両方を組み込むように設計されています。さらに、レポートは、市場の将来の成長を定義する推進要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供します。さらに、レポートには、利害関係者が投資できるマイクロ市場で利用可能な機会と、競争環境と主要企業の製品提供の詳細な分析も組み込まれます。市場の詳細なセグメントとサブセグメントについては以下で説明します。
チップタイプ別:
中央処理装置
グラフィックスプロセッシングユニット
フィールドプログラマブルゲートアレイ
特定用途向け集積回路
地域別:
北米
私たち
カナダ
ヨーロッパ
イギリス
ドイツ
フランス
スペイン
イタリア
卵
アジア太平洋地域
中国
インド
日本
オーストラリア
韓国
RoAPAC
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
世界のその他の地域
なお、調査対象年は以下のとおりです。
過去の年 – 2017、2018
基準年 – 2019
予測期間 – 2020 年から 2027 年
市場調査における世界のハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)チップセット市場の対象者:
主要なコンサルティング会社とアドバイザー
大企業、中堅企業、中小企業
ベンチャーキャピタリスト
付加価値再販業者 (VAR)
サードパーティのナレッジプロバイダー
投資銀行家
投資家
地理分析:

レポートでは、以下の地域における市場機会、年平均成長率(CAGR)成長率、競争、新技術革新、市場プレーヤー分析、政府ガイドライン、輸出入(EXIM)分析、過去の収益、将来予測などについてさらに説明しています。および/または国:
- 北米 (米国およびカナダ) 市場規模、Y-O-Y成長、市場プレーヤー分析および(米国およびカナダ)機会の見通し
- ラテンアメリカ (ブラジル、メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ) 市場規模、前年同期比成長率および市場プレーヤーの分析と分析機会の見通し
- ヨーロッパ (イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ハンガリー、ベルギー、オランダ、ルクセンブルク、NORDIC(フィンランド、スウェーデン、ノルウェー、デンマーク)、アイルランド、スイス、オーストリア、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ)、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ)市場規模、前年比成長市場プレーヤー分析
- アジア太平洋地域 (中国、インド、日本、韓国、シンガポール、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、ニュージーランド、その他のアジア太平洋地域) 市場規模、前年同期比成長率および成長率市場プレーヤーの分析と分析機会の見通し
- 中東とアフリカ イスラエル、GCC(サウジアラビア、UAE、バーレーン、クウェート、カタール、オマーン)、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ)市場規模、Y-O-Y成長市場プレーヤーの分析と分析。機会の見通し
Please enter your personal details below
アドバンスト・マイクロ・デバイス (AMD)
IBM
ヒューレット・パッカード エンタープライズ (HPE)
インテル コーポレーション
エヌビディア株式会社
アルファベット
アクロニクス・セミコンダクター
シスコシステム
株式会社メディアテック
ラティスセミコンダクター株式会社